Pôle de compétitivité Photonique et Hyperfréquences en Nouvelle-Aquitaine
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Électronique-Hyperfréquences

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Les ondes Hyperfréquences sont des ondes électromagnétiques qui se propagent dans un milieu de propagation tel que l’air, le vide ou un matériau diélectrique. Elles sont utilisées pour transporter des signaux et des informations électriques sur une large gamme de fréquences en particulier celles utilisées pour les ondes radio, les radiofréquences, les micro-ondes jusqu’à l’infra-rouge (de quelques MHz à 300 GHz et jusqu’au Téra-Hz).

Les technologies hyperfréquences couvrent notamment des technologies qui sont utilisées pour la conception des circuits que l’on retrouve dans la microélectronique et les circuits intégrés en utilisant par exemple les technologies MMIC, silicium et III/V :

- les antennes, les capteurs, les composants électroniques hautes fréquences et les circuits actifs et passifs... La conception des circuits et des systèmes nécessite des compétences dans la modélisation électrique, la propagation des ondes, les simulations électromagnétiques et thermiques, la CEM et les phénomènes d’interférences ;

- les technologies d’intégration et d’assemblages miniatures. Les composants et les systèmes électroniques réalisés nécessitent les technologies de caractérisation, de câblage et de test hautes fréquences ;

- la conversion analogique-numérique, les méthodes et les algorithmes utilisés afin d’améliorer les performances des systèmes (embarqués notamment), le traitement de signal sont des domaines de compétences complémentaires ;

- les technologies numériques qui apportent des outils de simulation et de modélisation, très utilisés dans la conception de composants et systèmes électroniques hautes fréquences. Ils permettent également d’apporter des éléments de sécurisation et de protection de données dans les systèmes électroniques embarqués.

L’ensemble de ces technologies permet aux industriels de proposer des solutions industrielles innovantes répondant aux besoins du marché.

Exemples d'applications

Le positionnement des membres

Fournisseurs de composants & procédés
XLIM, IMS, AMCAD, AIRMEMS, SERMA Technologies, CERADROP, GERAC, ANOV, MATL
Sous-systemes
CISTEME, MC2 technologies, PRANA, WuPATEC, IKALOGIC, ITHPP, INOVEOS, SILIS, COSCIENS, CYBEDROID, PROTOTIG, ATYSCONCEPT
Intégrateurs systémiers
INOVEOS, ISORG, CEA GRAMAT, ITHPP, INOVELEC, ECOGELEC, SANILEA, LDS, DEVOPSYS
End users
Legrand, Thalès, SAFRAN

Témoignages

Chiffres clés

53

Adhérents

86

Projets financés

210

Projets labellisés

Patrice GAMAND

Responsable DAS Electronique-Hyperfréquences et Communication-Sécurité

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