Pôle de compétitivité Photonique et Hyperfréquences en Nouvelle-Aquitaine

Tecnomec: a high tech, fast prototyping, high frequency complex PCB partner

Posté le 05 mai 2021

Tecnomec is your fast provider of complex PCB for high frequency, broadcasting, 5G, microwave and radar applications.

Fusion bonding Teflon-Teflon is a consolidate technology as well metal core, metal back and coin technology for high thermal dissipation.

Tecnomec can produce up to 30 layers PCB mixed materials with holes less then 0.1mm and track/isolation less then 0.08mm.
Surface finishing of Silver, ENIG, Pure Gold for wire bonding in house. ENEPIG, ISIG, EPIG are also available.
Many Teflon materials are in stock.

Agenda

Le 13 décembre 2022
Forum Partenaires Innovation - Poitiers
Le 13 décembre 2022
Webinaire Modélisation et simulation appliquées à l’électronique RF [session 2]
Le 19 janvier 2023
Journée électronique imprimée pour environnements sévères - Bordeaux
Le 24 janvier 2023
ENDR CONFERENCE “Towards a greener defence: the challenge of sustainable development for European defence industries” - Bordeaux
Le 26 janvier 2023
Ingénierie de surfaces : du laboratoire à l'industrie - Pessac
Du 31 janvier 2023
au 02 février 2023
Photonics West 2023 - San Francisco
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