Pôle de compétitivité Photonique et Hyperfréquences en Nouvelle-Aquitaine

Tecnomec: a high tech, fast prototyping, high frequency complex PCB partner

Posté le 05 mai 2021

Tecnomec is your fast provider of complex PCB for high frequency, broadcasting, 5G, microwave and radar applications.

Fusion bonding Teflon-Teflon is a consolidate technology as well metal core, metal back and coin technology for high thermal dissipation.

Tecnomec can produce up to 30 layers PCB mixed materials with holes less then 0.1mm and track/isolation less then 0.08mm.
Surface finishing of Silver, ENIG, Pure Gold for wire bonding in house. ENEPIG, ISIG, EPIG are also available.
Many Teflon materials are in stock.

Agenda

Le 02 juin 2022
INPHO Digital Session : what's next to invest in supply chain?
Du 07 juin 2022
au 10 juin 2022
22èmes Journées Nationales Microondes - Limoges
Le 14 juin 2022
INPHO Digital Session : what's next to invest in technologies and business models improving ESG?
Le 16 juin 2022
Forum des Adhérents 2022 - Bordeaux
Du 21 juin 2022
au 22 juin 2022
Conference GO2S 2022 : “Fiber Optic sensing the future” - Bordeaux
Du 21 juin 2022
au 24 juin 2022
Salon Analytica - Munich
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