Pôle de compétitivité Photonique et Hyperfréquences en Nouvelle-Aquitaine

Tecnomec: a high tech, fast prototyping, high frequency complex PCB partner

Posté le 05 mai 2021

Tecnomec is your fast provider of complex PCB for high frequency, broadcasting, 5G, microwave and radar applications.

Fusion bonding Teflon-Teflon is a consolidate technology as well metal core, metal back and coin technology for high thermal dissipation.

Tecnomec can produce up to 30 layers PCB mixed materials with holes less then 0.1mm and track/isolation less then 0.08mm.
Surface finishing of Silver, ENIG, Pure Gold for wire bonding in house. ENEPIG, ISIG, EPIG are also available.
Many Teflon materials are in stock.

Agenda

Du 16 juin 2021
au 17 juin 2021
Sino-European Forum "Optoelectronics and Microwave Innovation" - Online
Du 21 juin 2021
au 24 juin 2021
Arab Health 2021 - Dubaï
Le 21 juin 2021
Webinaire L'Intelligence Artificielle en santé : un modèle à trouver, des applications à modérer, un potentiel à exploiter
Le 08 juillet 2021
Forum des Adhérents - Arcachon
Le 09 septembre 2021
Journée matériaux céramiques pour la défense - Limoges
Du 13 septembre 2021
au 16 septembre 2021
ECOC, “European Conference on Optical Communication” - Bordeaux
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