Pôle de compétitivité Photonique et Hyperfréquences en Nouvelle-Aquitaine

Tecnomec: a high tech, fast prototyping, high frequency complex PCB partner

Posté le 05 mai 2021

Tecnomec is your fast provider of complex PCB for high frequency, broadcasting, 5G, microwave and radar applications.

Fusion bonding Teflon-Teflon is a consolidate technology as well metal core, metal back and coin technology for high thermal dissipation.

Tecnomec can produce up to 30 layers PCB mixed materials with holes less then 0.1mm and track/isolation less then 0.08mm.
Surface finishing of Silver, ENIG, Pure Gold for wire bonding in house. ENEPIG, ISIG, EPIG are also available.
Many Teflon materials are in stock.

Agenda

Le 07 décembre 2021
Webinaire PHAROS : écran du futur et nouveaux dispositifs d'affichage
Le 19 janvier 2022
PME TOUR DGA en Nouvelle-Aquitaine et Occitanie - Agen
Du 25 janvier 2022
au 27 janvier 2022
Photonics West 2021 - San Francisco
Le 27 janvier 2022
Morning "Maintenance et traçabilité industrielle" - Pau
Du 01 février 2022
au 02 février 2022
Conference GO2S 2022 : “Fiber Optic sensing the future” - Bordeaux
Du 13 février 2022
au 18 février 2022
European Microwave Week 2021 (EuMW) - Londres
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