Photonics and Microwaves Competitiveness Cluster in Nouvelle-Aquitaine

Tecnomec: a high tech, fast prototyping, high frequency complex PCB partner

Posté le 05 mai 2021

Tecnomec is your fast provider of complex PCB for high frequency, broadcasting, 5G, microwave and radar applications.

Fusion bonding Teflon-Teflon is a consolidate technology as well metal core, metal back and coin technology for high thermal dissipation.

Tecnomec can produce up to 30 layers PCB mixed materials with holes less then 0.1mm and track/isolation less then 0.08mm.
Surface finishing of Silver, ENIG, Pure Gold for wire bonding in house. ENEPIG, ISIG, EPIG are also available.
Many Teflon materials are in stock.



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au 02 février 2023
Photonics West 2023 - San Francisco
Du 31 janvier 2023
au 02 février 2023
IoT Solutions World Congress - Barcelone
Le 01 février 2023
Webinaire "les opportunités de coopération dans le cadre du Fond Européen de Défense (FED)"
Le 02 mars 2023
Webinaire "Pérenniser son entreprise grâce à une transmission réussie"
Le 29 mars 2023
IRVE : Infrastructures de Recharge pour Véhicules Electriques ‘’On vous explique tout de A à Z ! ‘’ - Limoges
Du 04 avril 2023
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VIV INDUSTRY - Bordeaux
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